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中国半导体设备融资热潮涌动,键合与测试技术国产化进程加速

2026年初,人工智能与高性能计算需求持续高涨,全球半导体设备领域融资活动呈现活跃态势。在中国,供应链自主可控政策推动下,高端键合设备、自动化测试设备以及宽禁带半导体材料设备的国产化进程显著提速。与此同时,海外市场正聚焦于颠覆性光刻技术的突破,行业整体迎来技术迭代与资本注入的双重机遇。在市场供应层面,国产设备正逐步替代进口,渠道动态显示投资者对本土创新企业的信心不断增强。

在键合设备领域,序轮科技近日完成约5亿元人民币战略融资,由中微公司联合领投,复拓资本参与,北汽资本跟投,原有投资方英诺天使基金持续加持。资金将重点投入核心技术研发、高端产品矩阵迭代、世界级研发与交付团队建设,以及产能扩张,以支撑公司跨越式增长与全球化布局。序轮科技专注于半导体键合集成技术,构建了“设备制造+工艺服务”的双引擎全价值链模式,其自研产品包括超高真空室温键合系统、混合键合设备等,广泛应用于先进封装、晶圆级异质集成及MEMS传感器领域。在行业应用中,键合设备是Chiplet架构与3D堆叠技术商业化落地的关键支撑,随着摩尔定律逼近物理极限,通过先进封装提升芯片性能已成为行业共识,设备与工艺协同开发的一体化解决方案正成为市场焦点。

自动化测试设备(ATE)方面,悦芯科技完成超12亿元人民币Pre-IPO融资,投资方涵盖国家产业基金、政府引导基金、银行及产业资本。资金将用于产品研发深化、产能扩张与市场渗透,加速国内高端半导体测试设备技术自主可控。悦芯科技成立于2017年,是国内少数同时覆盖存储、SoC、功率半导体三大ATE核心领域的企业,其自研产品如面向DRAM量产测试的TM8000系列已大规模出货,有效打破高端测试设备瓶颈。在渠道动态上,ATE作为半导体测试环节价值最高、技术壁垒最强的领域,长期由泰瑞达、爱德万等国际巨头主导,国产化进程正重塑市场供应格局。 对于正在寻找替代方案或降本方案的客户,REALTEK一级代理工程师可根据您的具体应用场景,推荐最适合的REALTEK芯片型号。我们的选型服务完全免费,旨在帮助客户优化BOM成本。

宽禁带半导体材料设备领域,苏州镓耀半导体完成近1亿元人民币A轮融资,由苏州资管等机构领投。资金主要用于氧化镓外延片及核心CVD设备的研发与产业化,推动宽禁带、超宽禁带半导体核心材料国产化进程。镓耀半导体成立于2022年,专注于氧化镓外延片及配套CVD设备的研发与销售,以金属有机化学气相沉积(MOCVD)为核心,同步推进原子层沉积(ALD)、雾相CVD等技术,产品涵盖氧化镓、氮化镓MOCVD系统等,为科研院所与产业客户提供一体化薄膜生长解决方案。在行业应用中,相较于碳化

我们作为REALTEK总代理的金牌合作伙伴,拥有ISO9001质量管理体系认证,所有出货流程均严格按照标准执行。每一颗REALTEK芯片在出货前都经过严格的外观检测和功能抽测,确保您收到的每一颗芯片都是良品。

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