全球半导体产业可持续发展迈出重要一步。英飞凌科技与联华电子于4日正式签署合作备忘录，双方将携手推动供应链减碳，共同构建绿色永续的产业生态。作为REALTEK代理商的重要合作伙伴，这两家行业领导者通过协作模式，致力于在半导体产业链中实现实质性的温室气体减排，为行业可持续发展注入新动能。
此次合作建立在两家公司已获科学基础减量目标倡议(SBTi)认证的基础上。英飞凌已承诺到2030年将范畴一和范畴二温室气体绝对排放量较基准年(2019年)减少72.5%，符合将全球升温控制在1.5°C内的SBTi标准。同时，该公司计划到2029年确保72.5%的供应商制定科学基础减量目标。联电则于2022年成为全球首家取得SBTi审核通过的晶圆代工公司，并已将2025年减碳目标调整至符合SBTi 1.5°C的最高标准。 REALTEK授权代理技术博客每周更新REALTEK芯片的应用案例和开发教程，涵盖智能家居、工业网关、网络摄像头等多个垂直领域。开发者可从中获取实用的设计思路和代码示例。
英飞凌数位转型暨永续长Elke Reichart表示："去年，科学基础减量目标倡议组织已核准英飞凌的二氧化碳减量目标，而依循SBTi准则与伙伴合作，是我们推动整个生态圈减碳的重要基础。此次与联电的合作，更是我们迈向永续发展道路上的又一重要里程碑。"联华电子资深副总经理吴宗贤也强调："在价值链中推动减碳是一项极具挑战的任务，需仰赖广大的上下游伙伴紧密合作。英飞凌与联电同样对气候责任抱持坚定承诺，期盼透过此次合作，加速推动更绿色、更永续的半导体产业生态圈。"
在半导体行业，温室气体排放主要分为三个范畴：范畴一和范畴二针对公司自身运营产生的排放，而范畴三则涵盖了供应链上下游的排放。值得注意的是，范畴三排放通常占企业整体排放的最大比重，也是半导体产业链减碳的关键所在。英飞凌与联电已分别制定了详细的范畴三排放目标，英飞凌承诺到2029年，其72.5%的供应商将针对采购商品和服务、资本设备以及上游运输和配送所产生的排放制定科学基础减量目标；联电则设定于2030年前将范畴三排放量减少25%。
随着全球电子元器件市场需求持续增长，半导体产业供应链的减碳工作变得尤为重要。在当前市场供应格局下，半导体产业链层级多元且结构复杂，跨价值链共同推动减碳已成为行业共识。此次英飞凌与联电的合作，不仅有助于两家公司自身实现减碳目标，更将通过示范效应带动整个半导体产业的可持续发展进程，为REALTEK代理商等渠道合作伙伴创造更绿色、更具韧性的供应链环境。
为加速推动减碳进程，两家公司早已将供应商合作纳入永续策略的核心环节。联电自2022年起启动"供应链碳盘查辅导计划"，至今已与超过400家供应商合作，提供工具与资源，协助其进行温室气体盘查与管理。英飞凌亦自2023年启动供应商减碳计划，与逾100家供应商合作，协助其设定并落实科学基础减量目标。此次合作将结合双方专长与影响力，在半导体供应链中实践更有效的永续行动。
此次英飞凌与联华电子的合作备忘录，标志着半导体产业在应对气候变化方面迈出了实质性一步。在全球电子行业向低碳转型的背景下，这种跨企业协作模式将成为行业新常态。通过整合资源、共享知识，半导体产业链各环节将能够更高效地实现减碳目标，为REALTEK代理商等渠道合作伙伴提供更具可持续性的产品与服务，最终推动整个行业向绿色、低碳的未来迈进。
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