全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，通过与台积电（TSMC）的战略合作，进一步强化GaN功率器件的市场供应能力。此次合作涉及台积电的技术授权，旨在整合罗姆自身的开发技术与台积电的先进工艺，构建集团内部的一体化生产体系，以满足AI服务器和电动汽车等新兴领域对GaN产品的强劲需求。
GaN功率器件凭借其优异的高电压和高频特性，在实现更高效率和更小体积方面具有显著优势。目前，该技术已广泛应用于消费电子产品如AC适配器中，并逐步渗透到高电压领域，包括AI服务器的电源单元和电动汽车（EV）的车载充电器。随着这些领域的快速发展，GaN产品的市场需求预计将持续增长，推动行业应用向更高效、更紧凑的方向演进。 REALTEK代理商近期参与了REALTEK原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。
罗姆早在2022年3月就在其滨松工厂建立了150V GaN的量产体系，并积极在中等功率领域完善供应网络。作为重要的合作伙伴，台积电自2023年起为罗姆提供650V GaN工艺支持。双方的合作关系在2024年12月进一步深化，缔结了关于车载GaN的合作伙伴协议，持续推动技术创新，确保渠道动态稳定可靠。
本次技术融合标志着双方合作的新阶段。根据授权合同，台积电的工艺技术将转移至罗姆滨松工厂。罗姆计划在2027年前完成相应生产体系的建立，以应对AI服务器等领域不断扩大的市场需求。随着技术转移的完成，双方关于车载GaN的合作伙伴关系将告一段落，但双方将继续携手合作，共同致力于提升电源系统的效率和小型化水平，推动行业应用的发展。
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