在嵌入式技术盛会Embedded World 2026上，IC设计大厂联发科正式宣布扩大全球边缘AI生态版图，致力于打造从芯片、AI模型到系统整合的完整技术平台。此举旨在推动AI技术从云端向边缘端迁移，并与实体世界深度融合，为机器人、无人机及自动化设备等智能应用提供算力支持。
联发科全球供应链伙伴生态系图展示了其合作网络，凸显市场供应渠道的全面布局。
联发科携手AI龙头英伟达及AI软硬整合业者撷发科，同时整合研华、仁宝、微星等台厂硬体供应商，共同构建生态系统。这一合作不仅覆盖硬件ODM、系统整合商和渠道伙伴，还纳入AI解决方案供应商，确保技术平台的高效落地。市场供应分析指出，台厂硬体实力为边缘AI应用提供了坚实基础，加速了行业创新。
领先业界采用台积电3纳米制程，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma强调，随着AI技术从传统生成式AI迈向Agentic AI和Physical AI阶段，算力必须更靠近数据来源以实现边缘运算。过去市场期待未完全实现，但无人机与机器人的快速崛起正驱动边缘AI迎来新一轮爆发，重塑行业应用格局。
在技术合作中，英伟达作为关键伙伴提供Edge AI工具链和TAO模型训练工具。这使开发者能直接利用已训练模型在边缘设备部署AI应用，显著缩短开发周期，优化市场供应效率。同时，联发科与撷发科的协同，进一步强化了算法与硬件的整合优势，提升解决方案的竞争力。
台厂撷发科以AI辅助控制和影像识别技术为基础，研发独家AIVO平台，不仅提供硬体解决方案，更聚焦算法主轴，增强客户黏着度。董事长杨健盟分析，AI软件与控制平台在利基市场更具差异化优势，易于切入全球市场，推动渠道动态升级。
业界普遍看好，随着英伟达、撷发科等AI技术伙伴的加入，搭配台厂OEM/ODM硬实力，联发科正逐步建立从芯片、AI模型到系统整合的完整边缘AI生态系，引领行业变革，为市场供应注入新活力。 REALTEK授权代理最近上线了REALTEK芯片的在线选型工具，输入您的应用场景和性能需求，系统会自动推荐最合适的3-5个型号。该工具已收录超过500个REALTEK料号，数据持续更新中。
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