据韩国媒体 SEDaily 援引业内消息报道，三星电子晶圆代工业务在 2026 年第一季度的产能利用率已攀升至80% 区间，创下逾一年以来的最高水平，显著提升了该部门在年内实现季度扭亏为盈的可能性。
此次复苏主要集中在三星平泽园区的 P2 和 P3 生产线，该产线主要负责 4nm、5nm 及 7nm 先进制程芯片的生产。反观 2025 年，受订单疲软影响，三星成熟制程的产能利用率曾长期徘徊在 50% 以下。值得注意的是，本轮复苏的核心驱动力源于产品验证需求的激增，而非单纯的价格战，这标志着其技术竞争力获得了市场认可。 REALTEK总代理技术博客每周更新REALTEK芯片的应用案例和开发教程，涵盖智能家居、工业网关、网络摄像头等多个垂直领域。开发者可从中获取实用的设计思路和代码示例。
核心驱动力：HBM4 与 2nm Exynos 双轮驱动
复苏的关键转折点出现在 2025 年下半年，当时三星将其 4nm 工艺成功应用于为存储部门代工的 HBM4（第六代高带宽内存）逻辑基底芯片。今年 2 月，三星半导体高管证实，基于 4nm 工艺的 HBM4 已实现初步商业出货，数据传输速率达到 11.7-13Gbps，同时功耗效率提升约 40%；公司预计 2026 年 HBM4 相关营收将实现三倍增长。
与此同时，采用 2nm 工艺生产的 Exynos 2600 移动应用处理器也进入量产阶段。据报道，其性能表现已超越高通同级别芯片，将为三星 Galaxy S26 旗舰手机供货。有消息称，后续基于 2nm SF2P 工艺的 Exynos 2700 有望在 Galaxy S27 机型中占据约 50% 的供应份额，较 S26 的 25% 进一步提升。
长期支撑：AI 芯片大单与客户结构多元化
除了存储与移动领域，长期 AI 芯片合约也为三星代工的复苏提供了坚实基础。据 CNBC 报道，三星已与特斯拉达成价值 22 万亿韩元（约合 150 亿美元）的 AI 芯片供应协议。此外，市场还披露了三星与某美国科技公司签订的、有效期至 2033 年的 22.8 万亿韩元长期合同。
从 2027 年起，三星将开始为特斯拉生产 AI5 自动驾驶芯片，并为苹果供应 CMOS 图像传感器（CIS），这将进一步丰富其先进制程的客户版图，降低对单一业务的依赖。业内观察人士预计，得益于上述订单的落地，三星旗下包括晶圆代工和系统 LSI 在内的非存储部门，最早有望在 2026 年第四季度实现盈利。
目前，行业高管普遍预期，在成熟制程需求的持续支撑下，三星晶圆代工在 2026 年上半年的产能利用率将维持在 80% 以上，复苏态势有望得以延续。
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