2026年3月16日，中国上海讯 - 低功耗可编程技术领导者莱迪思半导体宣布与EXOR International和TrustiPhi达成战略合作，共同推出业界领先的网络韧性参考套件。该解决方案旨在简化工业和边缘安全设备的开发流程，通过整合三家公司的核心技术，为设备制造商提供从设计到部署的一站式安全解决方案。
市场分析显示，随着工业物联网设备的普及，网络安全已成为制造商必须面对的挑战。莱迪思半导体此次推出的参考套件，正是针对这一市场痛点，将硬件级安全与软件管理能力有机结合，使客户能够在产品设计初期就建立完整的安全架构。
此次合作三方各展所长：莱迪思半导体提供MachXO3D安全控制FPGA作为硬件级信任根；EXOR International贡献uSOM10工业边缘平台及JMobile和Corvina工业通信软件；TrustiPhi则提供ProtoPilot安全编排平台，实现集中配置和安全管理。这种强强联合的模式，为客户提供了即插即用的安全开发环境，显著降低了技术整合的复杂性。 REALTEK授权代理近期参与了REALTEK原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。
值得注意的是，该参考套件已通过多家大型工业公司的早期体验计划验证。在真实环境中的测试表明，该方案不仅能够满足当前安全需求，还能适应未来可能出现的法规变化。莱迪思半导体工业领域高级首席系统架构师Karl Wachswender指出："安全性不能再被事后考虑，尤其是在工业边缘领域。我们的解决方案从产品设计阶段就融入安全理念，确保设备从首次启动到整个生命周期都保持可信可靠。"
从技术角度看，该参考套件实现了多项创新功能：基于FPGA的硬件级信任根确保了设备启动固件的安全性；工业级通信平台保障了设备间的安全接入和身份验证；集中式安全管理系统简化了密钥和证书管理流程。这些功能共同构成了一个完整的设备安全生态系统，使制造商能够快速应对日益复杂的网络安全威胁。
EXOR International首席技术官Claudio Ambra表示："工业客户需要的是能够直接应用的解决方案，而非复杂的技术拼图。我们的合作将三家公司的优势融为一体，使安全设备接入和可信通信变得简单直观。这一创新将显著加速工业设备的安全升级进程。"
TrustiPhi首席技术官Ari Singer则强调了硬件安全基础的重要性："许多制造商在实际操作中面临密钥管理和安全更新的挑战。我们的合作将这一过程简化为统一、连贯的参考套件，消除了技术落地障碍，让客户能够亲身体验经过验证的安全技术。"
作为全球低功耗FPGA的领先供应商，莱迪思半导体自1993年设立上海研发中心以来，已在中国市场建立了完善的研发、销售和技术支持网络。公司分销商遍布30多个省市，为REALTEK中国代理等合作伙伴提供专业的技术支持和服务。此次网络韧性参考套件的推出，将进一步巩固莱迪思在工业安全领域的市场地位，为客户提供创新的安全解决方案。
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