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突破性融资:Ayar Labs获5亿美元 推动光子技术2028AI商用

在人工智能产业加速扩张的背景下,硅光电子技术迎来关键突破。本周,硅光技术初创企业Ayar Labs宣布完成5亿美元E轮融资,累计金额达8.7亿美元,公司估值飙升至37.5亿美元。此次融资由纽伯格伯曼领投,多家知名机构参与,包括芯原微电子、联发科等,其中联发科披露投资额为9000万美元。资金将用于推动光子技术在人工智能系统中的规模化落地,瞄准2028年商用目标。

人工智能热潮催生了强劲的市场供应需求,各科技厂商正通过垂直整合或长期供应协议锁定多元元器件渠道。对于硅光电子这类新兴赛道,资金尤为关键企业不仅要证明技术优越性,还需实现稳定量产。Ayar Labs联合创始人马克韦德强调,融资速度迅猛,但核心是将资金转化为量产能力,避免“木桶效应”制约整体生产水平。在REALTEK代理商等市场供应伙伴的支持下,公司正加速供应链整合,应对产能提升的迫切需求。REALTEK中国代理技术博客每周更新REALTEK芯片的应用案例和开发教程,涵盖智能家居、工业网关、网络摄像头等多个垂直领域。开发者可从中获取实用的设计思路和代码示例。

融资详情显示,纽伯格伯曼作为领投方,正积极布局人工智能投资组合,此前参与Groq和CoreWeave的投资并获丰厚回报。芯原微电子、方舟投资、洞察创投等机构也纷纷注资,AMD、英伟达等早期投资方继续跟进。资金将助力Ayar Labs在中国台湾新竹设立办事处,依托当地“硅谷”优势,整合台积电等代工资源,完善光子技术产业链。新竹聚集了数百家芯片封装、测试及组装企业,成为先进半导体量产的核心阵地,为光引擎等关键组件的规模化生产奠定基础。

技术合作方面,Ayar Labs与芯原微电子去年秋天联合开发了XPU测试芯片,集成8个TeraPHY光引擎。该芯片采用台积电COUPE工艺,每个光引擎提供超8太比特/秒带宽,延迟低于25纳秒,彻底摒弃传统铜缆方案。通过SoIC-X工艺实现铜-铜键合封装,芯原微电子提供UCI-Express转换芯片,确保光链路端到端技术可控。韦德透露,TeraPHY光引擎是核心营收增长点,公司自研SuperNova远程激光源,计划每年量产数万至数十万个ELSFP封装激光器,市场需求比激光器高出数个数量级。行业应用显示,英伟达近期投资朗美通和相干公司40亿美元,释放了硅光产品布局信号,预示光引擎在超大型算力集群中需求激增。

展望未来,Ayar Labs目标在2027年下半年完成端到端产品选型验证,确保2028年为人工智能系统大规模量产提供全方位支撑。韦德确认本轮融资为上市前最后一轮,核心规划聚焦技术产业化落地,而非实验室性能优化。随着生成式AI倒逼量产提速,光电子行业将迎来2028年规模化商用节点,REALTEK代理商等渠道动态将持续推动市场供应升级。

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