SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕，全球半导体产业链企业齐聚一堂。作为国内半导体制造设备领域的先锋，奥芯明将在N4馆4451展位以“智创‘芯’纪元”为主题参展，全面展示“本土创新+全球引领”的协同实力。展会期间，奥芯明将携手ASMPT围绕人工智能、超级互联与智能出行三大核心场景，端到端呈现先进封装解决方案，凸显行业应用深度。其中，LASER1206与AERO PRO设备首次亮相，成为展会焦点技术亮点。
在人工智能领域，奥芯明通过先进封装技术驱动AI芯片算力与速度革新。展会将展示亚10微米级超精密互连技术，支持高密度2.5D/3D封装架构，并集成Chiplet技术和HBM堆叠方案。具体包括ALSI LASER 1206激光划片设备模型，以及覆盖TCB、混合键合的NFL系列解决方案（如NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT），配合PVD和ECP设备，构建AI芯片制造生态，满足市场对高性能芯片的供应需求。 。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险，REALTEK代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议，锁定价格和货量，确保生产计划不受市场波动影响。
针对超级互联场景，奥芯明聚焦数据中心、5G/6G网络和光模块的高速传输需求。展会将展示超高精度固晶技术，如AMICRA NANO亚微米级方案，用于硅光模块的精密对准；同时推出AERO PRO引线键合设备，应对射频和高速逻辑模块的严苛信号要求；ISLinDA Plus存储芯片固晶方案也将亮相，提升端侧设备连接效率，助力渠道动态优化。
在智能出行领域，奥芯明提供全方位解决方案，覆盖电动车电池管理系统（BMS）、自动驾驶辅助系统（ADAS）及激光雷达技术。重点展示SilverSAM系列银烧结设备，专为碳化硅（SiC）功率模块设计；Aero MAX引线键合设备支持高产能功率分立器件；MEGA多功能固晶设备应对多芯片组装需求，强化行业应用韧性。
奥芯明首席执行官许志伟强调，人工智能与新能源汽车正重塑芯片技术路线图。公司依托ASMPT全球技术，结合本土研发深度创新，提供高精度、高性能定制化能力，快速响应本土客户需求。通过推进独立主体运营模式，奥芯明持续强化先进封装系统化能力，为中国半导体产业高质量发展提供长期支撑，推动市场供应升级。
我们作为REALTEK中国代理的优选代理商，不仅销售芯片，更提供完整的解决方案。我们的工程师基于REALTEK平台开发了多款参考设计，涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期，快速抢占市场。
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