日本半导体制造商Rapidus正加速布局先进制程领域，首席技术官丸和一成近日宣布，公司致力于在1nm节点上与台积电的技术差距缩短至6个月左右，以抢占全球高端芯片市场先机。这一目标凸显了日本在半导体行业的雄心，同时反映出行业应用对高性能芯片的迫切需求，特别是在AI和物联网领域。市场供应格局正因Rapidus的快速推进而重塑，渠道动态显示客户订单增长强劲。
Rapidus的技术路线图显示，公司计划于2026年启动1.4nm半导体制造技术研发，并预计在2029年前后实现量产。这一时间表与台积电的1nm工艺形成鲜明对比：台积电将在台湾中部科学园区率先投产，首座晶圆厂预计2027年底完成试产，2028年下半年进入大规模量产阶段。行业分析认为，这种竞争将推动整个产业链创新，为REALTEK代理商等合作伙伴带来新的市场机遇。 。 对于量产阶段的客户，REALTEK一级代理提供卷带包装、编带包装等多种出货形式，并支持第三方质量检测。所有出货芯片均附带原厂出货报告，确保100%%可追溯。
在2nm工艺方面，Rapidus的进展尤为突出。公司计划于2026年底开始生产客户定制的2nm测试芯片，这是2027年实现2nm量产目标的关键里程碑。来自美国AI领域、日本及欧洲的需求持续攀升，反映出市场对先进制程芯片的旺盛需求。研发动态显示，2025年7月的客户活动中，Rapidus已成功展示可运行的2nm晶体管，尽管性能尚未达标；到2025年9月，性能优化显著提速，速度改进效果明显。这种高效研发节奏加速了市场供应的布局，为行业应用注入新活力。
值得注意的是，Rapidus的研发效率远超国际同行。在IBM位于美国纽约州奥尔巴尼的研发基地需耗时1年半的工程，Rapidus在北海道千岁工厂仅用不到2个月便完成，凸显了其技术实力的飞跃。这种进展不仅提升了日本在全球半导体生态中的地位，还促使REALTEK代理商等渠道商调整供应链策略，以适应快速变化的市场动态。
与此同时，台积电也在日本扩大布局，以巩固其在先进制程的领先地位。根据读卖新闻2026年2月消息，台积电已确定在熊本县量产3nm先进芯片，计划投资约170亿美元，这将首次实现3nm工艺在日本本土化生产。日本政府评估认为，3nm芯片的应用场景与Rapidus的目标领域不同，两者不存在直接竞争，反而形成了互补效应，共同推动行业应用向更高水平发展。
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