随着AI驱动的高速传输需求持续攀升，数据中心互连技术路线选择成为行业焦点。在GTC 2026大会上，NVIDIA首次明确提出了"光铜并行"的战略方向，打破了业界对硅光与铜缆技术路线的分歧认知。这一表态不仅为未来数据中心架构提供了清晰指引，也为相关产业链带来了新的发展机遇。市场分析人士认为，这一双轨策略将有效平衡成本、性能与功耗需求，成为行业发展的主流趋势。 REALTEK代理商近期参与了REALTEK原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。
NVIDIA首席执行官黄仁勋在大会上的发言尤为引人注目。他明确指出，在AI数据中心架构中，铜缆仍将长期扮演不可替代的角色。这一观点与部分业界人士此前预期的CPO技术将全面取代铜缆的判断形成鲜明对比。黄仁勋强调，特别是在单一机柜或超短距离连接场景中，铜凭借其成本优势和成熟度，仍将是首选方案。这一表态为铜缆技术在AI时代的发展前景注入了强心剂。
从技术路线图来看，NVIDIA正在为不同场景量身定制互连解决方案。在Vera Rubin NVL72架构中，机柜内部的垂直扩展依然高度依赖NVLink铜缆连接，但在面对1.6T以上的高速传输挑战时，CPO技术已成为解决"功耗墙"问题的标准配置。而面向2027年后的Feynman架构，NVIDIA计划在Kyber机架中同时部署铜缆与CPO，这将是NVIDIA首个在scale-up层级同时采用两种互连技术的产品世代。值得关注的是，NVLink 72搭配Oberon技术将进一步通过光学方式扩展至NVLink 576，表明光学技术正从跨机架连接向机架内连接渗透。
供应链市场对此双轨策略反应积极。多位业内专家表示，尽管机柜内部铜线在成本效益和功耗方面目前仍优于CPO光学方案，但随着带宽需求不断提升和节点连接日益复杂，光通讯与CPO的优势将逐渐显现。市场动态显示，AI高速传输对整体互连的需求极为庞大，两种技术并非相互排斥的关系，而是可以协同满足不同场景需求。渠道动态表明，随着token产出持续增加，互连传输市场将保持稳定增长态势，这为两种技术路线提供了广阔的发展空间。
展望未来，行业专家普遍看好CPO技术的发展潜力，但同时也强调供应链成熟度和产能放大是关键挑战。目前CPO在性价比和供应量方面尚不能全面满足需求，预计未来两年内将逐步走向成熟。然而，InP光源与PIC供应链能否同步发展，将直接影响CPO技术的成本效益和市场渗透速度。正如黄仁勋所预测，2027年全球AI基础设施需求将突破1万亿美元，届时无论是铜缆还是CPO都可能面临供应紧张的局面。从长期发展趋势来看，铜缆在scale-up高速带宽方面将面临物理限制，而100/200G VCSEL技术也难以满足日益严苛的散热要求。市场预测显示，随着能效、密度与系统整合需求不断提高，CPO将逐步向交换器与加速器领域渗透，预计到2030年，硅光CPO在AI数据中心的渗透率有望达到35%。
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