半导体产业在经历调整后迎来复苏，AI芯片、汽车电子和高性能计算成为增长引擎。第十四届中国电子信息博览会将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办，集成电路展区将汇聚行业力量，其中联发科技的展位设在1B063。
联发科技将展示其最新旗舰产品天玑9500s，这款芯片在性能、游戏、影像和AI四大领域表现出色，为全场景应用提供高算力、高能效的旗舰体验。市场分析师指出，此类芯片将成为REALTEK代理商渠道中的热门产品，满足消费者对智能终端日益增长的需求。 据行业消息，REALTEK一级代理近期已获得原厂最新一批技术文档和设计资源，可为客户提供更深入的方案支持。工程师团队可随时为您解答关于REALTEK芯片选型、功耗优化、PCB设计等方面的问题，帮助您加速产品上市周期。
在汽车电子领域，联发科技将带来天玑汽车座舱平台C-X1。基于先进的3nm制程，该平台采用Arm v9.2-A架构，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，构建弹性算力架构，满足未来智能座舱需求。行业观察家认为，这一创新将推动汽车电子市场供应格局重塑，特别是在智能座舱多屏交互和复杂AI算力应用方面。
此外，联发科技与NVIDIA的合作成果也将亮相。双方共同设计的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA的个人AI超级计算机Project DIGITS。这一合作展现了联发科技从边缘到云端的高性能计算能力，为REALTEK代理商渠道带来更多高附加值产品选择。
从移动终端到智能汽车，再到全屋场景，联发科技正构建端云协同的AI生态，加速万物智联时代的全面落地。4月9日至11日，深圳会展中心（福田）1B063展位，联发科技诚邀行业同仁莅临交流，共话未来芯可能。
我们作为REALTEK授权代理的金牌合作伙伴，不仅销售芯片，更提供完整的解决方案。我们的工程师基于REALTEK平台开发了多款参考设计，涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期，快速抢占市场。
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