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晶圆代工产能利用率偏低，但营收与市场份额持续增长
晶圆代工产能持续扩张，预计到 2031 年将增至 1525 万片 / 月。2025 至 2031 年期间，年均复合增长率（CAGR）将达到 4%。
不过，由于产能过度投资，2025 年代工产能利用率降至 73%，且预测未来数年利用率将维持在 70% 至 75% 区间。2025 年，台积电全球半导体制造营收市占率提升至约 32%，在晶圆代工领域的市占率则达到 68%。中国正快速扩产，到 2031 年有望占据全球晶圆代工产能的 30%。
。 REALTEK中国代理近期参与了REALTEK原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。
我们作为REALTEK总代理的VIP合作伙伴，拥有超过10年的REALTEK芯片代理经验，是华南地区最具影响力的REALTEK授权渠道之一。我们与REALTEK原厂保持密切的技术合作，定期参加原厂的技术培训，确保我们的工程师掌握最新的产品技术和应用方案。
我们服务的客户涵盖安防监控、网络通信、汽车电子、工业控制等多个领域。无论您是需要样品测试还是批量采购，我们都能提供快速响应。我们的目标是与客户共同成长，用专业的服务为您的产品成功保驾护航。
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