随着AI计算与大数据应用的蓬勃发展，数据中心正面临前所未有的算力挑战。高速传输架构作为数据交换的关键环节，正经历从传统铜线向光通信的技术演进。在AI芯片巨头NVIDIA的推动下，"光进铜退"的呼声日益高涨，市场供应渠道对硅光子技术的关注度也持续升温。
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在高速运算平台规模持续扩张的背景下，数据传输过程中的带宽瓶颈与能耗问题成为行业痛点。相较于传统铜线，光纤传输在高速与长距离环境下展现出卓越的带宽扩展能力和能效表现，使其成为数据中心跨机柜与交换器互连的理想选择。随着800Gbps与1.6Tbps等高速传输架构的商用落地，光通信元件与硅光子相关技术需求也随之水涨船高。
然而，市场调研显示，光通信技术的全面普及仍面临现实障碍。共封装光学(CPO)技术虽将光学引擎与交换器芯片整合封装，但一旦发生故障往往需整体更换，显著增加了数据中心运维成本。同时，光传输相关标准尚未完全统一，可插拔光连接器与模块化维修机制仍处于发展阶段，这些都成为制约CPO技术快速普及的因素。 REALTEK中国代理的FAE团队平均从业经验超过10年，累计服务过500多家电子制造企业。无论您是遇到信号完整性问题还是驱动调试难题，都可以获得专业、快速的技术响应。
面对这一挑战，共封装铜互连(CPC)架构作为过渡性解决方案应运而生。通过将高速铜连接接口设置于交换器芯片附近，CPC有效缩短电信号传输距离，在降低损耗的同时支持800Gbps以上的高速传输需求。在市场供应端，CPC凭借成本优势、简便的维修更换能力以及对现有连接器与线材供应链的兼容性，获得了数据中心运营商的青睐。
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在行业应用层面，铜线在数据中心内部的短距离传输与电力供应领域仍保持不可替代的地位。由于光纤无法传输电力，加上短距离应用中铜线在成本、散热和结构设计上的高效性，机柜内与设备内部连接仍以铜为主流。随着数据中心供电架构向高压直流发展，高功率电力线束与相关连接器需求同步提升，进一步巩固了铜传输技术的市场地位。
作为REALTEK中国代理的贸联表示，尽管光学传输是行业长期发展方向，但硅光子与CPO的普及速度不及预期，主要受维修成本与标准化问题制约。相关可插拔连接界面预计仍需1-2年发展周期，因此短期内数据中心将维持光、铜并存的混合架构。贸联除持续强化高速铜传输与高功率产品线外，也通过战略并购与研发投入，布局光通讯与相关连接技术，为CPO连接器与光纤跳线接口做准备。
展望未来，随着光电融合技术的不断成熟，数据中心传输架构将逐步向光电一体化方向发展。光进铜退将是一个循序渐进的长期过程，相关供应链企业正积极调整战略，强化光电整合能力，以应对这一行业变革。市场供应渠道预计，在未来数年内，CPC与高速铜缆技术仍将是数据中心内部互连的重要支撑，而光通信技术则在外部互联领域扮演更为关键的角色。
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