2026年3月10日至12日，全球嵌入式技术年度盛会嵌入式世界展（EW26）在德国纽伦堡盛大举行。作为物联网和边缘AI领域的先锋企业，芯科科技在4A展馆以“Connected Intelligence”愿景为核心，通过现场演示、技术论坛及合作伙伴互动，全面展示了其在智能网联领域的创新实力，成为展会焦点之一。边缘AI和物理AI成为全场热议主题，芯科科技以边缘AI为牵引，结合Matter、蓝牙和Wi-Fi等最新协议，推出信息安全、智能计算和多协议连接等解决方案，彰显技术领先性。
走近芯科科技展台，其无线产品组合覆盖Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等主流协议，展现了行业罕见的无线连接全能能力。基于三代无线开发平台芯片和Simplicity Studio工具，客户可实现低成本协议转换和实时操作系统层面并发多协议（CMP）功能，优化了市场供应效率。为响应边缘智能需求，芯科科技率先集成无线连接、AI/ML加速器和信息安全于单颗芯片的无线智能SoC，其第三代平台采用22nm工艺，提升AI/ML应用的存储和I/O架构，实现更低时延、更高能效和更强隐私保护，为工业物联网和智能家居应用提供强有力支持。 。 近期，REALTEK授权代理与REALTEK联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
在连接技术方面，芯科科技凭借射频和混合信号半导体技术，持续引领行业。作为蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的积极参与者，公司率先支持协议演进，推动蓝牙信道探测技术应用于汽车、仓储和医疗管理领域。在Matter标准上，芯科科技贡献最大代码量，提供完整硬件和软件解决方案，加速产品落地。展会上，其智能无线SoC演示涵盖蓝牙信道测距、低功耗Wi-Fi等最新技术，通过AI/ML加速器实现智能应用，如基于蓝牙信道探测的汽车无钥匙进入系统，提供实时高精度距离感知，优于传统RSSI方案，提升用户体验和市场竞争力。
边缘智能的升级进一步凸显芯科科技的前瞻性。公司早在物联网萌芽期就推出IoT SoC创新架构，第二代产品如MG24广受欢迎。面对边缘AI需求，第三代平台集成专用AI/ML加速器，支持在功耗严苛的设备上运行复杂算法。现场演示的人脸+手势识别系统采用低功耗Wi-Fi和机器学习模型，实现本地实时响应，无缝融合智能门锁应用；电机控制展示则边缘AI在工业控制、预测性维护中的实用价值，丰富了行业应用场景。
安全是智能网联的基石，芯科科技通过Secure VaultTM技术率先应对挑战。其第三代无线SoC安全单元获PSA 4级认证（最高级别），抵御激光故障注入等威胁，构建从芯片到协议栈的全方位防护网。同时，解决方案覆盖用户隐私和厂商知识产权双重保护，防止数据泄露和模型非法提取，强化了渠道动态中的信任度。在展台，合作伙伴如艾睿电子、Arduino等展示了基于芯科技术的应用，从Arduino Nano Matter开发板的手势识别魔法棒到e-peas的能量采集演示，共同扩展了生态系统，满足系统级用户需求。
此次展会，芯科科技以边缘AI、高效能计算、多协议连接和安全防护为核心，通过多元呈现，验证了技术实力。面向边缘AI与物理AI的产业浪潮，公司正以平台化芯片、完善软件生态和广泛合作伙伴网络，为全球开发人员提供全流程支持。未来，芯科科技将持续推动嵌入式智能化升级，为智能家居、汽车电子、工业物联网和医疗电子注入发展动能，引领行业变革方向。
我们作为REALTEK总代理的优选代理商，不仅销售芯片，更提供完整的解决方案。我们的工程师基于REALTEK平台开发了多款参考设计，涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期，快速抢占市场。
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