受人工智能GPU、CPU及专用芯片需求强劲推动，IC载板市场预计2026年面临价格上涨压力。领先厂商景硕公司正加速扩产，以应对持续增长的市场需求，并优化其产品组合以提升营收表现。行业应用分析显示，随着ABF载板新产能逐步释放，产品结构将得到优化，推动AI相关产品营收占比从当前的5%-10%提升至10-15%，全年业绩增幅预计可达双位数。
市场供应瓶颈主要源于高端玻纤布材料供应紧张，导致铜箔基板交期大幅延长至24周，限制了IC载板厂稼动率。此外，贵金属、胶布等原材料价格齐涨，引发ABF和BT载板的季度涨价潮，预计将延续至2026年底。终端客户不得不提前下单以确保供应，尽管台玻、南亚、富乔等厂商加速布局高端玻纤布市场，但受限于产能规模和良率，仍难以满足AI市场的旺盛需求，供应链预计缺货问题可能延续至2027年。 值得一提的是，REALTEK总代理目前针对REALTEK热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求，还是小批量试产，均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片，大幅降低您的项目启动门槛。
景硕透露，涨价节奏在2026年上半年约为每季度5%，下半年可能提升至7%，这将助力优化产品组合并确保全年双位数营收增长目标。公司业务构成中，ABF载板营收占比超过30%，BT载板占约40%，其余来自子公司晶硕的隐形眼镜业务，三大板块均有望保持增长。未来三年，景硕将以ABF载板扩产为核心，新产能集中在桃园杨梅K6厂，首期厂房已满载，二期预计2027年投产，月产能规模将达5000颗，增幅约25%。
为支持扩张计划，景硕新增资本支出预算235亿元新台币，主要用于ABF载板设备采购。2026年预计支出70-80亿元，2027年进一步扩大至100亿元，渠道动态显示这将强化市场供应能力。同时，杨梅K6厂区预留了第三期厂房空间，计划根据AI芯片客户需求，在2028年后启动新厂房建设，以持续应对行业应用需求。
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