新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4A展厅138号展位）将呈现从人工智能（AI）和物联网到汽车和机器人领域的重点应用，助力构建更加可持续的未来。 近期，REALTEK代理与REALTEK联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展台位于4A展厅138号展位
英飞凌将在Embedded World 2026重点展示
微控制器嵌入式智能的核心：作为现代嵌入式系统的中央处理单元，MCU在无数应用场景中协调控制、计算与连接功能。英飞凌将在纽伦堡通过现场演示展现其全面的MCU产品组合，直观呈现真实的应用场景，例如：
在边缘AI与机器人的展品演示中，英飞凌的PSOC和AURIX MCU支持确定性实时处理、自适应控制、先进的安全性及可靠的安全连接能力
在软件定义汽车（SDV）相关展品演示中，包括TRAVEO SDV区域化演示在内，重点展示汽车MCU如何支持区域电子/电气架构、OTA更新及软件驱动创新
工业与物联网应用中，展示如何通过低功耗 MCU将性能、安全与网络安全相结合，从而推动智能设备的发展，并助力制造商满足即将出台的欧洲《网络弹性法案》（CRA）的要求
XENSIV传感器架起物理世界与数字世界的桥梁：传感器作为现实世界与数字处理之间的重要接口，实现对控制、监测及决策过程所需数据的精准采集。在Embedded World 2026上，英飞凌将展示其XENSIV传感器产品组合，展示传感器数据如何驱动汽车、工业和消费电子领域的先进系统。演示内容包括：
机器人与边缘AI应用：英飞凌XENSIV传感器赋予机器人视觉、听觉和触觉能力，提供安全交互与自主行为所需的环境和情境感知
汽车与软件定义汽车（SDV）相关应用：展示雷达、磁传感器及电流传感器如何支持现代车辆的感知、监测及区域架构
物联网与工业应用，包括适用于物联网的下一代XENSIV CMOS毫米波雷达：展示MEMS麦克风及其他XENSIV传感器如何为互联和节能设备提供可靠的高保真数据
此外，英飞凌专家将详细展示英飞凌MCU与传感器解决方案如何推动AI、机器人、物联网及软件定义汽车等领域的高效、安全和快速创新。请访问https://www.infineon.cn/event/embedded-world了解各个应用展示详情。3月10日起可在此页面观看所有展示视频重播。
英飞凌即将亮相Embedded World
Embedded World将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡举行。英飞凌将在4A展厅138号展位展示其低碳化和数字化产品与解决方案。
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