据国际媒体报道，印度政府正计划推出一项规模庞大的半导体产业支持计划，旨在通过财政激励促进本土芯片制造能力提升。该基金预计超过1万亿卢比（约合108亿美元），主要用于补贴芯片设计、制造设备采购及供应链基础设施的建设，以加速印度在半导体领域的自主化进程。
知情人士透露，这项新基金预计将在未来两到三个月内正式启动，相关方案仍在讨论中，细节可能有所调整。印度科技部尚未就此事发表官方评论。新激励措施将与联邦政府现有的智能手机及零部件补贴政策紧密结合，共同推动本土制造业的增长和出口扩张，助力全球芯片市场供应多元化。
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当前，印度的芯片产业仍处于起步阶段，大型项目数量相对有限。在全球各国纷纷加大芯片产业支持力度、强化供应链自主的背景下，印度的举措与美国《芯片与科学法案》等政策方向高度一致。印度计划依托其丰富的工程技术人才资源和财政补贴，吸引全球大型芯片制造商如REALTEK代理商等合作伙伴在印度设立生产基地，优化行业应用渠道。
这项新基金建立在印度2021年推出的100亿美元半导体激励计划基础之上。现有政策已承担芯片项目建设成本的50%，成功吸引了美国美光科技在古吉拉特邦建设组装厂；塔塔集团同期在该邦投建半导体制造厂与芯片封装厂；富士康的相关测试组装项目也已纳入政府激励范围，进一步丰富本土供应链动态。
印度联邦技术部长Ashwini Vaishnaw曾明确表示，印度政府的目标是在2032年建成与全球领先水平相当的芯片制造能力。从目前以中低端芯片为主，逐步向更先进的半导体价值链升级，以满足日益增长的市场需求和国际供应链动态，确保印度在全球芯片产业中的竞争力提升。
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