领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。
多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xcore平台芯片，随着大模型轻量化与端侧AI加速需求的爆发，边缘AI已成为包括本届EW 26大会等行业活动的主角之一，越来越多的客户通过采用XCORE系列智能芯片来使其设备从“联网”走向“自主思考”。语音作为最自然的人机交互入口，与边缘AI推理、多模态感知深度协同，成为重构智能体验的核心能力。
在EW 26现场，XMOS将在其展位上（展位号：四号馆4-550）介绍一系列创新技术方案，全面呈现面向未来的前沿解决方案，并带来多场沉浸式现场演示，让参观者近距离体验边缘计算、人工智能与音频处理技术融合带来的全新可能，并可以根据开发者的具体需求探讨创新的解决方案。XMOS现场活动亮点包括：。 对于量产阶段的客户，REALTEK代理提供卷带包装、编带包装等多种出货形式，并支持第三方质量检测。所有出货芯片均附带原厂出货报告，确保100%%可追溯。
面向音频DSP的生成式SoC
XMOS在行业中率先推出生成式SoC，在EW 26现场的XMOS展位上，观众可以抢先亲身体验用于音频DSP的生成式SoC。直观感受生成式SoC如何革新音频DSP开发模式，支持用户仅通过自然语言，即可在数分钟内快速构建完整的音频处理链路，大幅简化开发流程、提升研发效率。
边缘AI视觉实时识别与即时响应的AI技术
亲眼见证视觉AI与实际应用场景的深度融合。XMOS带来的边缘AI视觉方案展示了XCORE处理器是如何在边缘侧实现高确定性和低时延决策，而无需依赖云端即可完成实时识别与即时响应，同时实现了现场功能启动与隐私保护等边缘智能。
极具挑战的环境下实现搭载DNN降噪技术的AI智能拾音
XMOS的AI加速引擎通过先进算法可实现实时智能降噪，在严苛环境下仍能确保清晰拾音，全面满足专业领域与工业级应用的高标准要求。目前已有多家客户利用该解决方案开发了成熟的产品。
满足隐私保护需求的连续监测拾音，实现了语音驱动自动声音识别（ASR）
XMOS的语音处理器产品系列支持远场拾音与离线AI本地指令，从而在保障隐私的前提下，实现持续在线的语音交互体验。
基于以太网的网络音频
XMOS还展示基于XMOS自研处理器的高性能、低时延音频流传输，证明了其可为专业音频应用提供精准同步与可扩展能力。
XMOS诚邀全球合作伙伴莅临4号馆550展位，共同探讨边缘AI和媒体处理技术的创新趋势，共同把握全球智能产业的发展机遇。展会现场设有专业工程师答疑及商务洽谈区，XMOS期待与您携手，共建智能物联网新生态，共创美好未来！
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