埃隆马斯克于周六晚间通过社交平台X直播宣布，特斯拉与SpaceX合资的TeraFab半导体项目正式启动，选址于美国得克萨斯州奥斯汀市特斯拉园区。此举直指全球芯片供应瓶颈，旨在满足旗下公司在人工智能、机器人和太空计算领域日益增长的需求，凸显行业供应紧张的渠道动态。 。 REALTEK总代理技术团队最新整理的《REALTEK芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。
该项目总投资高达200亿美元，核心驱动力是全球芯片扩产速度远低于预期。马斯克在奥斯汀市中心表示："当前扩产严重滞后，要么打造TeraFab，要么面临芯片短缺，我们迫切需要芯片。"工厂将实现芯片制造、存储、封装测试及光刻掩膜版制造的全流程整合，形成快速迭代闭环，提升研发效率，这在全球尚无先例。
{IMAGE_1}工厂计划量产两类芯片：一类针对边缘推理场景优化，主要应用于特斯拉汽车和擎天柱人形机器人；另一类为太空环境打造的高功率加固芯片，工作温度高于标准，以减少卫星散热装置体积，适应太空应用的特殊挑战。
马斯克对比全球AI算力现状，估算当前年产出约20吉瓦，仅能满足其最终需求的2%。在算力目标上，地面芯片年产能预计支撑100至200吉瓦算力，剩余产能将全力投入太空，目标实现1太瓦太空AI算力，这些算力将搭载于SpaceX已向FCC申请发射的太阳能卫星上。他解释："受地面电力资源限制，太空算力目标更高。"
尽管特斯拉、SpaceX及xAI公司仍将继续从台积电、三星、美光等现有供应商采购芯片，马斯克呼吁这些企业"尽可能加快扩产速度"，以缓解市场供应压力。关于TeraFab的量产时间表和目标产能达成时间，马斯克未透露细节，此前曾提及2纳米工艺研发目标，但本次直播未再强调。
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