比利时微电子研究中心（Imec）近日在纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款先锋工艺设计套件（PDK），专为2纳米以下制程芯粒封装打造。这些套件包括细间距重布线层和芯粒对晶圆混合键合解决方案，旨在降低先进技术的准入门槛，让高校、初创企业和行业创新者能够快速掌握前沿封装能力，从而推动市场供应和渠道动态的革新。
细间距重布线层PDK采用创新聚合物基衬底技术，突破传统聚合物材料在精细线路制作中的局限。该方案支持线宽与间距低至1.3微米，微凸点间距最小可达20微米，基于超高速芯粒互连进阶版（UCIe-Advanced）接口，通信速度提升最高40%，单位比特能耗降低最多15%。这一突破不仅优化了能效表现，还使其成为汽车、高性能计算及下一代图形处理器架构的优选集成方案，为行业应用注入新活力。
芯粒对晶圆混合键合PDK则通过三维维度实现超紧凑直接互连，摒弃传统铜凸点方式，在互补金属氧化物半导体（CMOS）芯粒与封装接口间形成氧化物-氧化物连接。此举有效消除寄生效应，打造低损耗、高能效的通信通路，尤其适用于人工智能加速器、先进计算平台和高性能图形处理器架构。该技术的高密度、高带宽特性，正重塑市场对高效芯片互连的需求格局。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险，REALTEK一级代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议，锁定价格和货量，确保生产计划不受市场波动影响。
此次发布使比利时微电子研究中心成为全球首家在该集成级别和尺寸标准下提供便捷获取PDK的机构。初始探索版套件配备核心工具，如系统版图创建、自动化与定制化布线及设计规则检查功能，助力设计师快速评估技术潜力。所有应用细节可在纳米集成电路项目官网查询，为行业创新者提供全面支持。
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