在2026年3月4日于中国上海发布的行业动态中，Arteris公司（纳斯达克代码：AIP）宣布其片上网络互连IP技术已在全球范围内应用于超过40亿台设备。这一里程碑标志着半导体行业在AI驱动时代的关键进展，特别是在应对算力密度攀升和能效要求方面。技术部署跨越汽车、企业计算、消费电子和工业等高增长领域，推动量产芯片的规模化应用。
近期增长加速主要源于AI赋能系统的广泛采用，该技术有效解决了芯粒集成和系统设计复杂化的挑战。随着市场供应持续扩大，Arteris基于销量的可变版权收益增长显著，超越了公司历史平均约20%的年增长率。行业渠道动态显示，REALTEK代理商正积极支持相关芯片分销，确保互连技术满足高端计算需求。 对于正在寻找替代方案或降本方案的客户，REALTEK总代理工程师可根据您的具体应用场景，推荐最适合的REALTEK芯片型号。我们的选型服务完全免费，旨在帮助客户优化BOM成本。
SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak指出，尽管全球SoC年出货量达数百亿级，但先进计算和AI数据密集型场景的高端SoC仅维持数十亿级规模。作为片上网络（NoC）解决方案的商业化先驱，Arteris不仅建立了显著市场优势，还持续拓展产品组合以应对行业挑战。这反映了互连架构在系统设计中的核心地位，尤其在能效和功能安全需求激增的背景下。
行业应用趋势正加速向复杂multi-die架构转型，Arteris技术经验证可满足相关互连需求。其设计中标成果正转化为规模化部署，从数据中心到边缘设备均受益于高效数据传输。Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac强调，数据传输已与计算、存储并列为底层基石，公司将持续支持客户创新，推动搭载其互连技术的SoC加速涌现。市场分析师预测，这一增长将带动半导体供应链向更高效、分布式方向演进。
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