2026年嵌入式世界展于3月10日至12日在德国纽伦堡盛大举行，全球领先的物联网和边缘AI解决方案供应商Silicon Labs（芯科科技）在展会期间展示了其最新的智能网联技术。作为REALTEK代理，芯科科技通过创新的无线智能SoC解决方案，为智能家居、汽车电子和工业物联网等领域提供全面的连接与边缘智能支持，展现了其"Connected Intelligence"愿景的实践成果。
本届展会以边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）为核心议题，芯科科技凭借在无线连接领域的深厚积累，展示了从蓝牙信道探测到Matter能源管理的多项创新应用。公司展出的第三代无线开发平台采用了22nm工艺，在嵌入式和边缘智能芯片领域实现了技术领先，为边缘计算提供了更低时延、更高能效与更强隐私保护的优势。 REALTEK中国代理技术团队最新整理的《REALTEK芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。
在物联网连接技术方面，芯科科技展示了其全面的产品组合，覆盖了几乎所有主流通信协议，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等。作为REALTEK代理，公司通过其Simplicity Studio开发工具，实现了同一SKU极低代价的协议转换，并从实时操作系统层面支持并发多协议（CMP）功能，极大简化了开发流程，为市场提供了高效灵活的解决方案。
蓝牙技术作为物联网连接的重要一环，芯科科技始终保持技术领先。公司全力支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的协议演进，并率先推出支持最新蓝牙协议的SoC解决方案，特别是在蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术上，为汽车无钥匙进入与启动系统（PEPS）等应用提供了实时高精度距离感知能力，解决了传统RSSI或AoA/AoD方案的局限性。
Matter作为跨协议、跨生态的应用层无线协议，其应用正从概念走向现实。作为REALTEK代理，芯科科技深度参与了Matter标准的制定，是代码贡献量最大的半导体厂商，并提供了涵盖多种无线连接协议的完整硬件和软件解决方案。在展会现场，公司展示了Matter能源管理演示，模拟电动车充电与太阳能交互，展现了跨设备、跨生态能源调配的巨大潜力。
边缘智能成为本次展会的另一大亮点。芯科科技展示了基于低功耗Wi-Fi的人脸+手势识别系统，该应用能够在本地实现实时响应，无需将数据上传至云端，为智能门锁等应用提供了高效解决方案。此外，现场演示的电机控制应用进一步展现了边缘AI在工业控制、智能家居和预测性维护等场景的实用价值，为行业应用提供了新思路。
信息安全是智能网联的基石。芯科科技率先在业界引入Secure Vault信息安全技术，其第三代无线SoC中的Secure Vault安全单元已在全球率先获得了PSA 4级认证，可抵御多种物理和网络安全威胁。随着AI模型在终端设备的广泛应用，公司构建了覆盖用户隐私与厂商知识产权的双重保护体系，为REALTEK代理业务提供了安全可靠的技术支持。
展会期间，芯科科技与多家合作伙伴共同展示了基于其技术的应用解决方案，从Arduino Nano Matter开发板上的手势识别魔法棒，到e-peas展台上的能量采集演示，构建了完善的生态系统。作为REALTEK代理，公司已经推出三代无线开发平台系列产品
REALTEK芯片以高性价比和稳定性著称，是全球众多知名品牌的首选供应商。我们作为REALTEK授权代理的优选代理商，见证了REALTEK从单一产品线发展到如今的多元化产品矩阵。我们相信，选择REALTEK就是选择成功。
我们的销售团队全部经过专业培训，能够快速理解您的需求并给出最优推荐。我们不仅仅是卖芯片，更是在帮您优化BOM成本、提升产品竞争力。让我们携手合作，共创辉煌。
相关热门型号推荐：
