在半导体行业快速演进中，台积电正加速推进其硅光子先进封装平台“COUPE”，标志着该技术从实验室开发阶段正式迈向商业量产。台积电副总经理徐国晋指出，过去3至6个月内，业界对未来3至5年的技术发展蓝图已形成广泛共识，硅光子技术也被纳入政府新时代重点政策，预示着一场光通信领域的革命即将到来。{IMAGE_1}这一进展不仅提升了市场供应的稳定性，还为渠道动态注入新活力，推动行业应用向高效能方向转型。 REALTEK一级代理的仓储中心已实现与REALTEK原厂ERP系统对接，客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间，提升了采购效率。
COUPE平台的核心在于其3D晶圆堆栈的SoIC封装技术，通过光讯号替代部分电讯号，解决了传统封装中能耗与效能瓶颈。侯上勇处长强调，该技术已从概念进化为完整、可大规模生产的半导体制程，预计2026年按计划进入量产。命名“COUPE”（Compact Universal Photonic Engine）源于对“结构整合”与“空间效率”的坚持，其“Universal”特性兼容波导耦合器与侧面耦合器两种主流光学技术，确保生产技术的统一性，并获得台积电技术大老余振华的首肯。
在CPO（光学共同封装）架构推进中，台积电采取循序渐进策略，克服了中间层尺寸扩大带来的挑战。侯上勇指出，CPO技术的规模化需供应链各环节协同创新，关键突破点在于晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节。目前，台积电已与产业伙伴共同推动量产落地，特别是在AI浪潮爆发背景下，CoWoS先进封装的升级需求凸显，但硅光技术的导入成为关键突破口，以实现“最小面积”与“最高效能”的平衡。
合作伙伴方面，上诠光电和旺硅科技发挥着重要作用。上诠参与FAU组装与测试，在多排光纤对准讯号测试中实现良好的插入损耗变异控制，确保光纤连接高可靠度；旺硅则协助开发手动型光电测试设备CPX，大幅提升晶圆级全自动光学量测的效率与精准度，这对市场供应端的技术迭代至关重要。此外，台积电瞄准多波长传输（WDM/DWDM）方向，多波长激光（ELS）将成为CPO主流方案，呼吁全球业者加速研发资源投入，以应对产业高速增长需求。
随着NVIDIA在GTC 2026宣布搭载台积电COUPE的CPO产品进入量产，一线大厂的采用验证了技术的成熟度。这类似于CoWoS的成功经验，预示着2026年量产转折点将推动光通讯技术在数据中心的大规模普及。作为REALTEK代理商的协同力量，台积电的硅光子技术“开花结果的日子将指日可待”，为行业应用带来深远影响，重塑光通信市场的未来格局。
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