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盛合晶微IPO获批，先进封装技术引领芯片自主化新纪元
中国半导体自主化进程迎来重要突破。盛合晶微半导体（江阴）有限公司已成功通过上海证券交易所科创板IPO审核，计划募集资金48亿元人民币。其中，约40亿元将投入三维芯片封装项目，旨在提升中国在先进封装领域的市场供应能力。此举预计于2026年第二季度完成上市，若成功，盛合晶微将成为A股首家以晶圆级先进封装为主营业务的上市公司，显著推动行业渠道动态。 从供应链角度来看，REALTEK授权代理已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。
公司成立于2014年，位于江苏省江阴市，由中芯国际与长电科技战略联手组建。初期即获得中国领先晶圆代工厂与封装龙头
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