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上海合晶拟募资9亿元加码12英寸大硅片项目
3月13日晚间，上海合晶发布2026年度定增预案，计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过9亿元。这笔资金将主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，旨在提升公司产能并优化资本结构。 近期，REALTEK一级代理与REALTEK联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
公告显示，本次定增的发行对象不超过35名，发行数量上限为3992.75万股。扣除相关费用后，募集资金中的7亿元将投入12英寸半导体大硅片产业化项目，剩余资金用于补充流动资金。据悉，该项目由上海合晶子公司郑州合晶负责实施，计划新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片的产能。项目完成后，产品应用领域将从功率器件扩展至CIS模拟芯片等新兴领域。目前，该项目已完成发改委备案、环评批复，并取得土地使用权证书。
公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业之一，专注于8英寸和12英寸硅外延片的研发、生产与销售。其客户涵盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家，具备较强的客户资源优势。
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