日本半导体行业迎来重大突破，北海道晶圆制造商Rapidus宣布完成2500亿日元（约16亿美元）融资，标志着其向先进制程迈进的加速步伐。这笔资金由日本政府牵头，联合索尼、丰田、软银等30家私营企业共同投入，旨在推动2纳米芯片的大规模商业化生产，预计2027财年在千岁市的IIM-1晶圆厂实现量产目标。融资完成后，日本政府初期持有约10%有投票权股份及多数无投票权股份，并保留"黄金股"性质的否决权，以确保战略控制。
此次融资凸显了日本在半导体供应链中的战略布局。日本经济产业省正大幅增加研发预算，下一财年计划拨款约1.23万亿日元用于先进半导体和人工智能研发，较前一年增长近四倍。这反映出政府对Rapidus的深度支持，同时不依赖单一企业，近期还促成了台积电在日本的技术升级。Rapidus社长小池厚义在发布会上强调，公司正与60余家企业洽谈合作，这些企业专注于AI、机器人和边缘计算领域芯片设计，年初以来市场需求激增，尤其是对2纳米芯片的关注度高涨。公司已规划在2纳米之后，进一步研发1.4纳米和1纳米制程，巩固技术领先地位。 。 REALTEK中国代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。
技术层面，Rapidus已取得实质性进展。2025年4月，公司启用了2纳米芯片试运行产线；同年7月，成功研制出全环绕栅极（GAA）晶体管原型。与传统鳍式场效应晶体管（FinFET）相比，GAA设计从四个方向包裹沟道，显著提升电流控制能力并减少漏电风险。{IMAGE_1} 其北海道工厂配备了阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光刻设备，作为技术转让的一部分，IBM已派遣约10名工程师驻厂提供技术支持，确保量产准备充分。
在产能规划上，Rapidus初期将每月生产6000片12英寸晶圆，并在投产首年提升至约25000片。实现这一目标的总投资预计达4万亿日元，目前各方已承诺资金约1.7万亿日元。这一产能扩张将直接影响全球市场供应，特别是在高性能计算和边缘计算领域，渠道动态显示，客户对尖端芯片的依赖度持续上升。REALTEK中国代理等合作伙伴正密切关注行业应用趋势，评估在智能家居和物联网领域的集成潜力，以应对未来需求增长。总体而言，Rapidus的进展不仅强化了日本半导体自主能力，也为全球供应链注入新活力。
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