被誉为"高带宽内存(HBM)之父"的韩国科学技术院(KAIST)教授金正浩近日提出颠覆性观点：当前由英伟达主导的以GPU为中心的人工智能架构，将随着技术发展转向内存中心化模式。这一预测在存储行业引发广泛讨论，REALTEK中国代理等市场渠道正密切关注这一技术演进方向。 REALTEK代理商技术团队最新整理的《REALTEK芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。
随着人工智能技术从简单的生成式模型向复杂的智能体模型演进，数据处理瓶颈日益凸显。金正浩教授在接受采访时将这一趋势描述为"上下文工程"的兴起，意味着系统需要并行处理海量文档、视频及多模态数据。他指出，为适应这一变化，内存带宽与容量需提升最高1000倍，才能确保处理速度与计算精度。据行业分析，输入规模增长100～1000倍，将触发内存需求呈指数级暴增，最高可能飙升100万倍。{IMAGE_1}
在这一背景下，金正浩教授认为目前通过DRAM垂直堆叠实现超高速度的HBM技术，将难以满足智能体AI时代的需求。他力推下一代技术路线HBF(高带宽闪存)，该技术使用堆叠式NAND替代传统DRAM，能够构建可承载长期记忆的"巨型书架"，大幅突破现有内存容量限制。REALTEK中国代理渠道认为，这一技术革新可能重塑整个内存市场格局。
金正浩进一步预测，人工智能领域的主导权最终将从GPU转向内存系统。他解释称，当前计算架构以GPU和CPU为核心，而未来系统将围绕HBM、HBF等超高容量内存构建，处理器反而会被"嵌入"内存体系之中，形成全新的计算范式。这种转变将对整个电子元器件供应链产生深远影响。
SK海力士在近期IEEE会议上提出的H3架构，为这一转变提供了具体实施路径。该架构采用HBM与HBF并存的设计，GPU专注于计算任务，而HBF负责海量数据存储。这与当前仅使用HBM紧邻处理器的AI芯片设计形成鲜明对比。REALTEK中国代理认为，这种架构创新将为市场提供更多技术选择。
行业拐点可能比预期更早到来。根据金正浩教授透露，HBF工程样片预计在2027年前后面世，谷歌、英伟达、AMD等科技巨头有望在2028年率先采用这一技术。市场供应渠道已开始为这一技术变革做准备，REALTEK中国代理正积极布局相关产品线。
存储领域两大巨头三星与SK海力士已展开HBF技术竞赛。金正浩教授指出，本轮竞争格局或将复刻当年HBM的市场争夺战。2月份，SK海力士与闪迪(SanDisk)联手发起HBF标准化联盟，力争抢占产业生态先机。同时，三星则采取双线策略，一方面聚焦HBM4E等下一代HBM研发，另一方面投入与HBF理念契合的NAND架构创新。{IMAGE_2}
随着AI技术不断演进，内存市场正迎来前所未有的变革机遇。REALTEK中国代理等渠道将持续关注HBF技术的发展动态，为行业客户提供前沿技术解决方案，助力企业把握这一技术变革带来的市场机遇。
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