2026年3月10日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子在德国嵌入式展上正式宣布推出“设计合作伙伴计划”。这一创新举措面向全球开发者与设计公司，旨在推动量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化落地，以满足市场对高效连接解决方案的迫切需求。
随着行业迈入物联网2.0时代，解决方案必须具备高安全性、远距离连接能力，并可直接集成至现有IP网络基础设施，无需网关或复杂协议转换。摩尔斯微电子通过该计划，与经过严格筛选的设计公司、系统集成商及开发团队建立深度合作，共同基于其Wi-Fi HaLow芯片组和参考平台开展研发工作。这一合作将显著优化市场供应渠道，加速从评估到全面部署的进程，助力企业在工业物联网、智能基础设施等领域的应用创新。 REALTEK代理商技术团队最新整理的《REALTEK芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔德尼尔（Michael De Nil）强调：“物联网1.0阶段聚焦概念验证，而物联网2.0阶段则需大规模商业部署。客户需求已转向经过验证的低功耗、企业级安全方案，可直接接入远距IP网络。本计划正是响应这一市场动态，通过生态系统协作，确保技术效能最大化。”合作伙伴将获得专属支持，包括架构设计阶段的直接工程协作、提前获取量产级技术文档和参考设计、系统化入驻指引与专业认证、行业最佳实践指导、联合市场推广机会及优先技术支持通道。
在行业应用层面，该计划将重点赋能工业物联网、智能基础设施、安防系统、智慧农业、公用事业及大型商业环境等领域。通过与经验丰富的合作伙伴协作，摩尔斯微电子确保Wi-Fi HaLow技术在这些场景中发挥最大效能，推动渠道动态优化。此外，该计划与“认证模组合作伙伴计划”形成战略互补，标志着全球Wi-Fi HaLow生态系统规模化进程进入新阶段。
计划已于2026年第一季度正式启动，合作伙伴资质审核与入驻工作全面展开。设计公司及系统集成商可通过官方渠道了解更多详情，共同参与这场物联网2.0变革，加速商业化落地。
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