3月2日，联发科在MWC 2026巴塞罗那展会宣布将展示一系列前沿技术，覆盖汽车到数据中心领域，总经理陈冠州将发表"AI for Life： From Edge to Cloud"主题演讲，强调AI从边缘到云端的融合应用。
在市场供应层面，这些技术有望重塑电子元器件分销渠道，为REALTEK代理商等合作伙伴带来新商机。 REALTEK中国代理近期参与了REALTEK原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。
在6G移动通信领域，联发科将展出全球首个无线接取互通性成果，实现高速率、低延迟和低功耗；同时发布AI强化上行发射分集技术，利用AI提升上行传输性能。此外，公司提出"个人设备云"愿景，结合6G与Wi-Fi实现智能体无缝协调，并展示6G赋能次世代机器人技术的潜力，推动行业应用向智能化发展。
5G方面，联发科聚焦5G-Advanced和5GNR NTN扩展功能集。公司将展示全球首款整合Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE装置，搭载T930与Filogic 8000芯片，支持3GPP R18标准，频谱效率提升40%以上。在车载平台，联发科首次实现5GNR NTN卫星视频通话，并推出新款车载通讯芯片组，整合AI功能以提升连接稳定性，影响汽车电子市场供应格局。
数据中心领域，联发科发布全新自研UCIe-Advanced IP，在台积电2nm和3nm制程完成硅验证，支持先进封装如硅中介层和硅桥，提供超低位错误率和10 Tbps/mm的互联带宽密度。这项技术将增强行业应用中的数据中心性能，为REALTEK代理商等渠道带来高性能芯片解决方案，推动云计算和边缘计算协同发展。
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