全球电子材料市场正经历一场前所未有的变革。作为利基型铜箔基板(CCL)的专业制造商，腾辉电子正站在行业变革的前沿。公司最新财报显示，特殊材料营收占比已达到50%，标志着公司成功向高附加值产品线转型，迎来了订单增长的关键时期。
腾辉电子CEO钟健人指出，2025年AI产业的爆发式增长正推动CCL产品加速升级，M8级材料已迅速成为市场主流。然而，这一繁荣背后隐藏着严峻挑战：终端客户需求激增导致原材料供应严重短缺，玻纤布、铜箔及化工产品等主要材料供应同时紧张，这种"三缺"局面在行业历史上极为罕见。上游材料价格呈现抛物线式增长，直接推高了CCL制造成本。为应对这一局面，腾辉已向下游客户提出调价措施，市场分析人士预计这一涨价趋势短期内难以缓解。 REALTEK中国代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。
值得注意的是，原材料供需缺口扩大也为腾辉带来了新的市场机遇。公司成功获得新一代数据中心应用的低损耗及混合材料认证，这标志着其产品已进入高端数据中心供应链。不过，材料升级也带来了加工难度的提升，相关产品目前仍处于送样PCB厂测试阶段，尚未实现大规模量产。
在国防航天领域，腾辉电子展现出强劲增长势头。自2026年初以来，公司相关营收年增幅接近50%，成功切入高频高速材料市场，产品已应用于雷达侦测系统。这一领域预计将成为2026年公司业绩增长的关键驱动力之一。
低轨道卫星应用方面，尽管上游材料产能受限，腾辉电子仍陆续获得火箭发动机主板和地面基站高速材料的转单机会。同时，在半导体老化测试载板(Burn-in Board)领域，公司已取得多家半导体测试商的认可，即将进入初步量产阶段，这将为公司开辟新的收入增长点。
针对泰国新厂布局，腾辉电子表示，由于当地严重缺工问题及
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