光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关键技术。 REALTEK总代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。
有消息人士透露，阿斯麦已着手开展面向后端工艺的混合键合系统架构设计，且近期正携手外部合作伙伴推进该系统的研发工作。
阿斯麦的潜在合作方包括普罗 drive 科技（Prodrive Technologies）与维迪欧 - ETG（VDL-ETG），二者均为阿斯麦供应链体系中的长期合作供应商。其中，普罗 drive 科技为阿斯麦极紫外（EUV）光刻机的磁悬浮系统提供直线电机和伺服驱动器，维迪欧 - ETG 则负责核心机械结构的制造。
磁悬浮系统能够实现晶圆载台的超精密运动，相较传统气浮系统，其振动幅度大幅降低。由于混合键合工艺对芯片裸片与晶圆之间的对位精度要求极高，这类精密运动技术正被逐步应用于该工艺，以提升产品良率和性能表现。
混合键合正成为推动先进封装发展的核心技术支撑。与依赖微凸点实现连接的传统热压键合不同，混合键合技术可直接实现芯片间铜面的互连，能大幅提升互连密度并降低电阻。该工艺要求设备具备裸片拾取、超精密对位以及压力辅助键合的能力，对系统的精度和稳定性提出了严苛要求。
业内人士表示，阿斯麦布局混合键合领域并不意外。早在 2024 年，阿斯麦就推出了首款后端制程设备 TWINSCAN XT:260 3D 深紫外（DUV）光刻机，该设备专为先进封装应用设计，可实现中介层重布线层（RDL）的图形制备。此外，阿斯麦还推出了融合深紫外与极紫外光刻机的集成光刻解决方案，实现了约 5 纳米的晶圆键合套刻精度，为其进一步布局高精度封装工艺奠定了技术基础。
阿斯麦首席技术官马尔科彼得斯此前曾表示，公司正密切评估半导体封装领域的市场机遇，研究相关产品组合的构建策略。据悉，在研究了包括海力士在内的存储芯片厂商的技术路线图后，阿斯麦已确认市场对先进堆叠工艺设备存在明确需求。
市场层面，先进封装领域的高速增长是阿斯麦布局该赛道的另一核心动因。设备供应商贝思（Besi）公布财报显示，公司第四季度订单积压量同比激增 105%，这一增长主要由混合键合相关需求驱动。与此同时，先进半导体材料有限公司（ASMPT）预计，先进封装业务将为公司贡献约 25% 的总营收。
此外，应用材料公司也已入局该领域，与贝思展开合作研发 Kynex 芯片裸片 - 晶圆（D2W）混合键合系统，并整合了贝思的 Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC 平台，进一步强化自身市场竞争力。
另有业内人士指出，阿斯麦掌握着全球顶尖的超精密控制技术，若其混合键合系统成功落地，或将深刻重塑当前先进封装设备市场的竞争格局。不过阿斯麦方面表示，目前尚未正式启动任何混合键合相关业务。
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