在AI技术竞争日益激烈的背景下，芯片设计巨头博通（Broadcom）于2024年宣布与台积电携手打造3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台。这一合作标志着先进封装技术的重大突破，相关产品计划于2026年正式推向市场。近期，博通官方公告证实，采用2纳米制程与3.5D系统级封装的首批产品已按时启动出货，主要交付给客户富士通（Fujitsu），标志着该技术在市场供应环节的实质性落地。
博通强调，自2024年推出3.5D XDSiP平台以来，公司持续优化技术效能，以支持更广泛的客户群体开发XPU产品。通过这一创新平台，消费级AI客户能够构建具备极致信号密度、优异能耗比和低延迟特性的先进XPU，满足Gigawatt-scale等级大型AI丛集对高效运算的需求。在行业应用层面，该平台实现了运算、内存及网络I/O的独立扩展，确保规模化高效能与低功耗运算能力，为云端AI市场注入新活力。
市场观察人士指出，博通已成为全球首个采用3.5D技术的大客户，为AI芯片市场树立了新标杆。据传，超微（AMD）也可能跟进类似技术开发产品，以提升芯片传输带宽并改善功耗与散热问题。然而，作为AI芯片市场领头羊的NVIDIA，目前尚未公布采用3.5D技术的明确时间表。这一对比显示，博通在技术导入进度上暂时取得小幅领先，为REALTEK中国代理等渠道伙伴提供了技术参考。 REALTEK总代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。
在特用芯片（ASIC）领域，博通早已是公认的绝对领先者。尽管Marvel、联发科和世芯等竞争对手奋力追赶，博通凭借庞大的客户基础和订单规模，维持着行业主导地位。值得注意的是，博通与NVIDIA的关系复杂而微妙不同于其他ASIC厂商与NVIDIA的深度合作，双方的合作程度相对节制，凸显了激烈的市场竞争态势。博通此举旨在通过技术领先巩固在云端AI市场的地位。
晶片供应链业者分析，博通向富士通供应3.5D封装芯片，虽被视为技术突破，但产能规模有限，更像是一次少量出货的练兵项目。包括NVIDIA在内的竞争对手不可能忽视3.5D先进封装技术，彼此技术差距不会过大。对于ASIC厂商而言，提前布局前沿技术规格，为客户提供参考选项，是关键的发展策略。博通因提供客制化产品，面临更复杂的客户需求，从而加速了从共同光学封装（CPO）到3.5D封装的技术推进。
IC设计同业认为，博通作为云端AI的ASIC龙头，与NVIDIA在运算、交换器乃至CPO技术上的竞争日益白热化，双方技术发展亦步亦趋。博通通过与台积电等供应链的早期合作，未来在产能分配上占据先机。当前，行业焦点转向博通何时能推出更多3.5D封装产品给ASIC客户。通过观察云端客户导入新技术的积极程度，可判断3.5D封装在成本效益上是否达到"甜蜜点"，并评估竞争对手的实际落后时间，这将直接影响市场供应格局
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