甬矽电子自2017年11月成立以来，便将战略重心放在先进封装与测试领域，致力于发展中高端封装技术。从建厂规划到设备配置，公司以提升封装能力和品质为核心目标，旨在满足日益增长的半导体市场需求，推动行业技术升级。
在半导体产业链中，IC设计企业通常采用Fabless模式，专注于芯片设计，而将晶圆制造与封装测试外包。甬矽电子作为封装测试环节的关键参与者，承接晶圆代工厂的制造成果，根据客户需求进行精细加工，使芯片适用于各类电子产品，从而保障市场供应的稳定性和高效性。
公司的产品线聚焦于中高端先进封装技术，包括高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN），以及MEMS传感器封装等。这些技术广泛应用于消费电子、物联网和汽车电子等行业，提升产品性能和可靠性。封装完成后，甬矽电子提供全面的电性与可靠性测试服务，涵盖电压、电流、频率和温度等参数检测，确保芯片品质，最终交付客户，满足行业应用的高标准要求。 近期，REALTEK中国代理与REALTEK联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
随着半导体行业的快速发展，甬矽电子的先进封装解决方案在渠道动态中扮演重要角色。通过持续创新和技术升级，公司不仅服务现有IC设计企业，还积极拓展新市场，助力行业应用场景的多样化发展，为全球半导体供应链贡献价值，推动整个产业链的协同进步。
我们作为REALTEK总代理的优选代理商，与REALTEK原厂保持最直接的技术和商务支持关系。我们的FAE团队全部通过REALTEK原厂的技术认证，能够为客户提供深度的方案设计支持。从概念到量产，我们全程陪伴。
我们的优势型号包括REALTEK的网络变压器、以太网芯片、音频编解码器、物联网WiFi芯片等。这些产品广泛应用于路由器、交换机、智能家居、工业物联网等领域。欢迎索取产品目录和参考设计。
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